超声波探伤仪OmniScan X3

时间：2021-04-06

超声波探伤仪OmniScan X3除了继承以往系列仪器、便利、防水、防尘等优点外，在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点，OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式（TFM），让用户可以获得工件各部分清晰的图像，并可以将这些进行图像融合，生成正确反映工件的几何形状，使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证，有效改进了以前对于缺陷图像“解读难”的问题。TFM重建模式大像素为1024×1024，可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA显示屏，都使图像加清晰可见，使得检测人员的工作加直观、准确。

为进一步推动检测结果精准，OmniScan X3探伤仪配备综合性机载扫查计划工具，可以在一个简单的工作流程中创建包括全聚焦方式（TFM）区域在内的整个扫查计划。仪器同时配备探头和声束组，能够创建双晶线阵和双矩阵模式，借助自动楔块验证等功能，设置的创建速度再上新阶，让工作人员对问题的发现和分析得到高的效率。

完善数据分析，助推工作流程顺畅

在数据分析检测方面，无论使用OmniScan X3探伤仪本身还是使用PC机，用户都可以快速进行分析，并完成报告的制作。仪器还配备了多种数据解读工具，比如圆周外径（COD）TFM图像重建，便于对长焊缝的缺陷指示进行解读和定量。融合B扫描，便于对相控阵焊缝的缺陷指示进行筛查，可使工作流程保持简单流畅。

此外，OmniScanX3探伤仪配置有高达25G的存储空间，可以存放大量图像而*频繁进行导出，并且增加了和科学云（OSC）系统的无限联通性能，从而确保了内部软件保持实时新，让使用者加省心。

此次发布的OmniScan X3探伤仪为相控阵检测领域带来了不小的突破，无论是管道、焊缝、压力容器，还是复合材料，OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作，并且对缺陷进行有效解读，进而排除隐患，确保设备的使用安全。

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词条说明
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