切割机7134_ADT 衡鹏供应 切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴,30krpm时较高2.5KW。直流无刷电机,闭环速度控制。覆盖较高 12" 的圆形产品、12" x 9" 方形基板带框架或 12" x 12" 卡盘(不带框架)。 系统配有闭环转向台,针对多角度切割进行优化,适用各种产品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化铝 ·混合物 ·厚膜设备等 ADT切割机7134系统规格: 大面积系统配置:较高300mm x 300mm 刀片尺寸:4"-5" 主轴:空气轴承,直流无刷,30 krpm/2.5 kW 分度轴(y) 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机 控制:线性编码器 分辨率:0.2 μm 累积精度:1.5 μm 分度精度:1.0 μm 传送轴(X) 气动滑块 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配直流无刷电机 传送速度:高达 600 mm/sec 切割深度轴(z) 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机 分辨率:0.2 μm 精度:2.0 μm 重复精度:1.0 μm 行程:50 mm 旋转编码器 Z线性编码器 - 可选件 Z间隙高达3" - 可选 旋转轴 驱动:闭环、直接驱动、直流无刷 精度:4 arc-sec 重复精度:4 arc-sec 行程:350度 7134的视觉系统 数码摄像头、Fire-Wire技术、高亮LED照明(直射和斜射) x55-x210或x35-x140(可选)连续数字变焦。 7134设施参数 电气:200-240VAC,50/60Hz,单相 气源:260 L/min @ 5.5bar 主轴冷却水:1.1 L/min厂务端用水 切割用水:较高3L/min 尺寸(WXDXH) 965×1300×1600 mm 重量:900 kg 了解更多/wafer_dicer/ADT_7134.htm ADT切割机7134相关产品: 衡鹏供应 ADT 8020系列双轴晶圆切割机 ADT 7220系列单轴晶圆划片机
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STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圆减薄后撕膜机规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调
(选择性)波峰焊炉温测试仪DS-10S可测定炉温曲线 选择性波峰焊装置对应的波峰焊炉温测试仪DS-10S,高效率的一次性管理过锡温度·温度上升状态·过锡时间以及移动速度 选择性波峰焊炉温测试仪DS-10S传感器介绍: ·过锡温度传感器 由于选用的热容量比较小的传感器故过锡温度,装置环境的状态温度都可以正确的测定出来 ·过锡时间传感器 导通感知测定过锡时间 ·预热温度传感器 预热基板内藏的温度传感器
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度 300~750微米; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:120~240毫米; 长度
碳化硅晶圆研磨机GNX200BH(SiC) 氮化镓晶圆(GaN)/砷化镓晶圆(GaAs)等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点: GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格: 项目 参数 主轴 双研
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