切割机7134_ADT 衡鹏供应

    切割机7134_ADT 衡鹏供应
    
    切割机7134拥有 4" 高功率空气轴承主轴,30krpm时较高2.5KW。直流无刷电机,闭环速度控制。覆盖较高 12" 的圆形产品、12" x 9" 方形基板带框架或 12" x 12" 卡盘(不带框架)。
    系统配有闭环转向台,针对多角度切割进行优化,适用各种产品,例如:
    ·陶瓷基板
    ·氧化铝
    ·混合物
    ·厚膜设备等
    
    ADT切割机7134系统规格:
    大面积系统配置:较高300mm x 300mm
    刀片尺寸:4"-5"
    主轴:空气轴承,直流无刷,30 krpm/2.5 kW
    分度轴(y)
    驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机
    控制:线性编码器
    分辨率:0.2 μm
    累积精度:1.5 μm
    分度精度:1.0 μm
    传送轴(X)
    气动滑块
    驱动装置:滚珠轴承丝杆,配直流无刷电机
    传送速度:高达 600 mm/sec
    切割深度轴(z)
    驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机
    分辨率:0.2 μm
    精度:2.0 μm
    重复精度:1.0 μm
    行程:50 mm
    旋转编码器
    Z线性编码器 - 可选件
    Z间隙高达3" - 可选
    旋转轴
    驱动:闭环、直接驱动、直流无刷
    精度:4 arc-sec
    重复精度:4 arc-sec
    行程:350度
    
    7134的视觉系统
    数码摄像头、Fire-Wire技术、高亮LED照明(直射和斜射)
    x55-x210或x35-x140(可选)连续数字变焦。
    
    7134设施参数
    电气:200-240VAC,50/60Hz,单相
    气源:260 L/min @ 5.5bar
    主轴冷却水:1.1 L/min厂务端用水
    切割用水:较高3L/min
    尺寸(WXDXH)
    965×1300×1600 mm
    重量:900 kg
    
    
    
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    上海衡鹏实业有限公司专注于锡膏,锡膏粘度计,波峰焊等

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    词条说明

  • STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型

    STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动,桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圆减薄后撕膜机规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调

  • (选择性)波峰焊炉温测试仪DS-10S可测定炉温曲线

    (选择性)波峰焊炉温测试仪DS-10S可测定炉温曲线 选择性波峰焊装置对应的波峰焊炉温测试仪DS-10S,高效率的一次性管理过锡温度·温度上升状态·过锡时间以及移动速度 选择性波峰焊炉温测试仪DS-10S传感器介绍: ·过锡温度传感器 由于选用的热容量比较小的传感器故过锡温度,装置环境的状态温度都可以正确的测定出来 ·过锡时间传感器 导通感知测定过锡时间 ·预热温度传感器 预热基板内藏的温度传感器

  • 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08

    半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度 300~750微米; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:120~240毫米; 长度

  • 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH(SiC)

    碳化硅晶圆研磨机GNX200BH(SiC) 氮化镓晶圆(GaN)/砷化镓晶圆(GaAs)等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点: GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格: 项目 参数 主轴 双研

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