可焊性测试仪GEN3_英国沾锡天平衡鹏供应

时间：2021-03-01

可焊性测试仪GEN3_英国沾锡天平 衡鹏供应

可焊性测试仪GEN3沾锡天平概要
英国GEN3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的**。



英国沾锡天平GEN3可焊性测试仪特点
·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
·全电脑控制测试过程及结果判断
·适用国际测试标准


GEN3可焊性测试仪/沾锡天平规格
焊接温度：0-350℃（32-622℉）
浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留时间：0-30秒 
较大组件重量：40克 
有效地取样频率：1000赫兹 
小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）
焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）
电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗：750瓦
机器净重：45千克（100英镑）
包装（装运）重量：70千克（115英镑）
包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
视觉的放大率（可选择）


GEN3可焊性测试仪_英国沾锡天平相关产品：
衡鹏供应
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance 
MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance

词条
词条说明
半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜
半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜特点： ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制半自动晶圆贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜相关产品：衡鹏供应晶圆贴膜机/手动晶圆贴
衡鹏供应现货粘度计PCU-205，库存紧张
衡鹏供应现货粘度计PCU-205，库存紧张 PCU-205现货粘度计概要： PCU-205粘度计采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计，是一种液体粘度的物理分析仪器，特别适合用于测量高粘度的电子材料，PCU-205测量采用JIS标准。 Malcom PCU-205粘度计优点: 【现货供应中】 ·能够连续测量非牛顿流体，而且可以连续测量。 ·能够智能的进行温度调控，得益于测量部分优异的密封性
（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜
（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·*有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆； ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏； ·去离子风扇和ESD保护； ·UV膜&非U
【BGA】RD-500V记录返修过程中的温度曲线
【BGA】RD-500V记录返修过程中的温度曲线 BGA返修台_DIC RD-500V特点： ·Profiling中记录着具体的流程 ·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线 ·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile ·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特别适用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修台RD-500V由3个加热器形成了