Gen 3-MUST SYSTEM 3沾锡天平 衡鹏供应 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾锡天平特点: ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试 ·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘 ·全电脑控制测试过程及结果判断 ·适用国际测试标准 沾锡天平Gen 3-MUST SYSTEM 3规格: 焊接温度:0-350℃(32-622℉) 浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒) 浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒) 停留时间:0-30秒 较大组件重量:40克 有效地取样频率:1000赫兹 小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克) 焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺) 焊锡槽容积:1千克(2.2英镑) 电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹 功率消耗:750瓦 机器净重:45千克(100英镑) 包装(装运)重量:70千克(115英镑) 包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺) 视觉的放大率(可选择) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾锡天平相关产品: 衡鹏供应 RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance MALCOM SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance
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晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆 全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点: ·无滚轮特殊真空安装技术(可选滚轮安装) ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤传感器 ·接触卡盘来处理各种晶圆 ·装晶圆盒(晶圆盒选配) ·带17'触摸屏LCD的工业PC控制 ·内置电离器ESD保护 ·非UV和UV胶带功能 全自动
半自动晶圆(减薄前)贴膜机STK-6020 上海衡鹏 半自动晶圆(减薄前)贴膜机STK-6020规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750 微米; Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米; 凸块 50~200 微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:240~340 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防
半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520 衡鹏供应 半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520规格参数: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调,控温精度+/-
645-10 Dywer/德威尔液连接微差压变送器645系列
645 液/液连接差压变送器设计来不管在压力端还是在参考端都能够连通兼容的气体和液体. 快速响应电容传感器转换一个4 到20 mA 与差压成比例的输出信号,带有±.25% 精度。645 系列变送器特别适 用于过程控制,过滤器监测,冷装冻置,泵速控制,采暖通风空调设备,和液位测量。为了安装和维护方便,可选择的三阀组。排放口能够消除管线中的空气产生的空穴现象。 型号 645-0 Dywer/德威尔液连
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