OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜

时间：2021-03-09

OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜



OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。
·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化
·*修砂可持续进行高效平坦化加工。
·耗材损耗小，成本低廉。
·研磨废料精细减轻废水处理负担。
·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。



GNX200B晶圆研磨机规格：
规格	                    GNX200B	    
较大加工直径	    Ф200	   
轴承旋转数	    0~3600min-1	
轴承驱动电机	    2.2/4 Kw/P	
轴承进给速率	    1~999μm/min
主轴数	                    2
工作轴旋转数	    1~300min-1
轴承尺寸（外径）          Ф250	   
质量	                    3900mm	  


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm

OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机相关产品：
上海衡鹏
OKAMOTO GDM300/GNX200BP晶圆研磨机

词条
词条说明
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点： ·无滚轮特殊真空安装技术（可选滚轮安装） ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤传感器 ·接触卡盘来处理各种晶圆 ·装晶圆盒(晶圆盒选配) ·带17'触摸屏LCD的工业PC控制 ·内置电离器ESD保护 ·非UV和UV胶带功能全自动
LED_半自动UV照射机STK-1150
LED_半自动UV照射机STK-1150 LED_半自动UV照射机STK-1150简介：半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。同时设备配置有UV安全保护装置。半自动L
晶圆撕膜机STK-5050_晶圆台盘带吸真空功能
晶圆撕膜机STK-5050_晶圆台盘带吸真空功能半自动晶圆撕膜机STK-5050规格参数：晶圆尺寸：8”&12”晶圆；厚度：150 ~750 微米；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：100~150 毫米；长度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节；撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；带可控加热
基板膜机STK-7021带可控加热功能（MAX100℃）
基板膜机STK-7021带可控加热功能（MAX100℃）半自动基板膜机STK-7021规格：基板：客户提供基板图纸、样品；铁框尺寸：8”& 12”；胶膜种类：蓝膜、UV 膜；宽度：300、400 毫米；长度：100 米；基板台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；带可控加热功能，温度MAX可达 100℃；台盘带吸真空功能；装卸方式：基板手动放置与取出；基板定位：弹簧销钉定位