全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄

时间：2021-03-17

全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding



全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长：
·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。


·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。


·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。


·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。


·**亮度小于Ra1A，可**镜面。




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