全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品

时间：2021-03-17

全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品


ADT全自动晶圆切割机7200系列特点：
·晶圆切割机-7200系列机台搭载CDMV系统，提供更快速以及更精准的切割制程，有效提高产能 
·经济实惠-切割机体积小、自动化、产出量大
·使用者友善-配有17寸触控大屏幕，且操作界面简单*上手 
·缩短产线配置-内置自动清洗系统，不须另外购买清洗机台
                     内置磨刀卡夹，可自动磨利切割刀，不须另外配置磨刀站



7200系列全自动单轴切割机规格：
200尺寸            965Wx 1460D x 1700H mm
重量                 1200kg
300尺寸            1100Wx 1785D x 1700H mm
重量                 1350kg



了解更多/wafer_dicer/7200series.htm




全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品：
衡鹏供应
ADT 7134切割机/Dicing
ADT 8020系列双轴晶圆切割机

词条
词条说明
自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020
自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格：晶圆直径：4”,5”,6”&8”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：210～300毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI 半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点： ·8”晶圆适用； ·**设计的无滚轮真空贴膜； ·自动胶膜进给及贴膜； ·手动晶圆上下料； ·自动圆形轨迹切割胶膜； ·蓝膜、UV胶膜可选； ·工控机+Windows系统； ·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮； ·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控； AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴
半导体_无尘无氧烤箱HCM-100 衡鹏
半导体_无尘无氧烤箱HCM-100 衡鹏半导体HCM-100无尘无氧烤箱特点： ·在常规环境下使用，能够确保烤箱内部净化等级达到100 ·半导体采用全周氩弧焊，耐高温硅胶迫紧，SUS310#不锈钢电加热器，防止机台本身产生微尘 ·内胆采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板， ·并经碱性苏打水清洁，去油污，避免烘烤时产生粉尘颗粒 ·采用无氧设计，确保腔体内部在工作时可达到20PP
MID25-330T选择性焊接机_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T选择性焊接机_MITO DENKO波峰焊１．本规格书适用本规格书适用于MITO DENKO波峰焊/选择性焊接机MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T选择性焊接机性能 MID25-330T性能参数 1)可使用基板尺寸基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引脚线长：3mm以下部品高度：以基板下面为基