（晶圆键合&解键合）**薄晶圆支持系统

时间：2021-03-17

（晶圆键合&解键合）**薄晶圆支持系统



晶圆键合wafer bonding_**薄晶圆支持系统特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持较薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆临时键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆临时键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力




晶圆解键合wafer debonding-**薄晶圆支持系统特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。


（晶圆键合&解键合）**薄晶圆支持系统相关产品：
衡鹏供应
晶圆临时键合/**薄晶圆临时键合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的**薄晶圆需要临时键合

词条
词条说明
607-01 Dywer/德威尔微差压变送器607系列
607 系列差压变送器能够测量非常微小的范围，和具有**级的稳定性和可靠性，对于大多数应用场合，它具有±0.25% 或±0.5% 的精度，测量范围从0~0.1 英寸水柱到0~25 英寸水柱.**薄玻璃纤维复膜硅膜片的设计可抵抗震动和颤动，特别是消除漂移。每个变送器都带有NIST 证书。NEMA-2 防护等级的牢固的不锈钢外壳可保护其不受湿气和灰尘的影响。可用空气和其它兼容气体型号 607-0 D
616D-11 Dywer/德威尔微差压变送器616D系列
德威尔616D 系列差压变送器测量空气和兼容性气体的差压并且输出4-20 mA 标准输出信号。616D 外壳专门设计可在表盘内安装在35 mm DIN的导轨上。这种安装方式可将许多变送器紧密安装在一起，减少了需要空间。它的型号范围广，由工厂直接按照范围校准。可调整的零位和量程调整用于再校准，不是用于再设定量程到另外一个等级范围。通用电路的设计可以在2-线电流回路中工作。型号 616D-1 Dy
645-10 Dywer/德威尔液连接微差压变送器645系列
645 液/液连接差压变送器设计来不管在压力端还是在参考端都能够连通兼容的气体和液体. 快速响应电容传感器转换一个4 到20 mA 与差压成比例的输出信号，带有±.25% 精度。645 系列变送器特别适用于过程控制，过滤器监测，冷装冻置，泵速控制，采暖通风空调设备，和液位测量。为了安装和维护方便，可选择的三阀组。排放口能够消除管线中的空气产生的空穴现象。型号 645-0 Dywer/德威尔液连
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