【停产】SAT-5100润湿性测试仪,适用于电子器件 力世科SAT-5100润湿性测试仪基本功能: 力世科润湿性测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 润湿性测试仪SAT-5100特点 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 ·灵敏度高,稳定性好; 目前,可测试的较小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的较小尺寸。 ·随时校正; 把握装置当前的工作状态 ·使用方便 一机多能;只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。 ·夹具丰富 种类齐全;拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。 了解更多/solderability/sat-5100.htm 【停产】力世科润湿性测试仪SAT-5100相关产品: 衡鹏供应 力世科 5200T/5200TN沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/wetting balance 马康 SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance
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全自动切割机_ADT 7220系列可切割晶圆相关产品 ADT全自动晶圆切割机7200系列特点: ·晶圆切割机-7200系列机台搭载CDMV系统,提供更快速以及更精准的切割制程,有效提高产能 ·经济实惠-切割机体积小、自动化、产出量大 ·使用者友善-配有17寸触控大屏幕,且操作界面简单*上手 ·缩短产线配置-内置自动清洗系统,不须另外购买清洗机台 内置磨刀卡夹,可自动磨利切割刀,不须另外配置磨刀站
马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法进行来料检验 SWB-2上锡检测设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·上锡检测设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安
晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工 晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可
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