半导体_无尘无氧烤箱HCM-100 衡鹏 半导体HCM-100无尘无氧烤箱特点: ·在常规环境下使用,能够确保烤箱内部净化等级达到100 ·半导体采用全周氩弧焊,耐高温硅胶迫紧,SUS310#不锈钢电加热器,防止机台本身产生微尘 ·内胆采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板, ·并经碱性苏打水清洁,去油污,避免烘烤时产生粉尘颗粒 ·采用无氧设计,确保腔体内部在工作时可达到20PPM以下氧浓度环境 了解更多/oven/hcm-100.htm 半导体_无尘无氧烤箱HCM-100更多产品: 衡鹏代理 洁净充氮烤箱(半导体**)ANN-600 针对晶圆产品的无氧烤箱AO-2DS FC 100级无尘烤箱CM-100T
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okamoto减薄机GNX200B_日本冈本代理 okamoto减薄机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式
SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象 山阳精工SDM-4000湿性测试仪概要: SDM-4000是以非接触的激光,可以测定相对垂直方向的位移现象,进而开发成可以定量评价焊膏和较小部件的湿性的工具。 山阳精工湿性测试仪SDM-4000特长 1.加热部分可以实现对配件的高精度温度控制和加热再现性。 2.加热配件,可以实现与回流炉实际安装相近条件的试验。 3.由于非接触的激光以为测量,
SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;
可焊性/PCB测试_力世科5200TN可对润湿性进行评价 可焊性/PCB测试_力世科5200TN润湿性测试仪特点: ·5200TN可焊性测试仪(PCB测试)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发
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