晶圆减薄贴膜机STK-650 上海衡鹏 晶圆减薄贴膜机是**设计的柔性滚轮贴膜+弹簧刀系统/适用于4”- 8”晶圆。 晶圆减薄贴膜机STK-650特点: 4”- 8”晶圆适用; **设计的滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 晶圆减薄贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时间); MTBF:>168 小时; MTTR:<1 小时; 停机时间: <3%; 更换产品时间:≤ 10 分钟 晶圆减薄贴膜机STK-650相关产品: 上海衡鹏 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割贴膜机 STK-720/STK-7020 半自动基板膜机 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750/STK-7050 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-6050
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现货可焊性测试仪(日本进口沾锡天平)5200TN 现货可焊性测试仪5200TN_日本进口沾锡天平特点: ·5200TN现货可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺
0402可焊性测试仪5200ZC采用焊锡槽平衡法 0402可焊性测试仪5200ZC概要: 当前的机器(5200ZC)是作为涵盖**可焊性测试标准的综合机器而开发的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的**。 我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。 5200ZC_0402可焊性测试仪/焊锡槽平衡法特点: ·专注于焊锡槽平衡法的高性价比机器 ·如果不需要波形
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出 半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08规格参数: 晶圆直径 4”&5”,6”&8”; 晶圆厚度 150~750微米; 膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO 或者 K&S 标准; 客户制定标准; 贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
粘度测试仪PM-2C锡膏粘度计(便捷式) 粘度测试仪PM-2C便捷式锡膏粘度计特点: ·轻便简单 ·可以很好再现流体性,而且可以连续测量(滑动速度,滑动时间一定) ·数字表示Pa·S ·测定范围广泛 ·客户可自行调整 ·可以测定温度 便捷式锡膏粘度计/粘度测试仪PM-2C规格: 项目 规格 品名 PM-2C 测定范围 20~1999mPa·s 标准回转数N 40RPM±5% ※1 滑动速度D (标
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
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回收伟天星手动焊线机WT2310,WT2330,铝线机2042
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