【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏

时间：2021-04-14

【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏
——贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。



手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数：
晶圆尺寸：4”,5”,6”&8”晶圆；
厚度：150 ~750 微米；
晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；
                单边,双边，V 型缺口
膜种类：蓝膜或者 UV 膜；
             宽度：210~300 毫米；
             长度：100 米；
             厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准；
                   8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电 220V，6A； 
压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：560 毫米(宽)x880 毫米(深)x500 毫米(高)； 
净重：80公斤；



手动晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%； 
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟；


【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710相关产品：
上海衡鹏
半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050
半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020
高级半自动晶圆撕膜机                    STK-5050
半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720/STK-7020
半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750   
半自动基板切割贴膜机                    STK-7021
半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020
高级半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050

词条
词条说明
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI AMSEMI ATW300全自动晶圆贴膜机特点： ·先进的ESD滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·由多链路SCARA晶圆搬运机器人构成 ·晶圆位置智能映射 ·晶圆对准用光纤非接触光束传感器 ·ESD特氟隆电镀卡盘 ·晶片盒&FOUP/FOSB加载&卸载 ·自动晶片边缘切断 ·基于17英寸触摸面板LCD的标准工业PC控制 ·完整的不锈钢外壳和铝型材框架和
SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试
SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试 SWB-2可焊性测试仪测试方法: 标配: 焊锡槽平衡法选配：焊锡小球法 MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试规格: 负荷传感器原理：电子平衡传感器(EBS) 测定范围：30mN～-30mN 测定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN 温度传感器温度范围：0～450℃ 测定精度：±3℃ 浸润时间 1～200s 浸
【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线
【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线 *BGA返修台RD-500SIII已停产，代替品RD-500SV DIC BGA返修台RD-500SIII简述： ·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛，可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业； ·发热模组温度由原来500度提升到650度； ·全屏对位影像系统
CM-100T无尘烘箱（100级）_衡鹏供应
CM-100T无尘烘箱（100级）_衡鹏供应 CM-100T无尘烘箱（100级）概述：无尘烘箱CM-100T是参照 Federal Standard(FS)209E 无尘等级规格研发制造，广泛应用于电子液晶显示屏、LCD、CMOS、IC、实验室等生产及科研部门。采用平面水平送风，然后经过进口HEPA Filter装置 (特殊风道设计)送风，过滤效率可达99.99%，满足Class 100级无尘规