半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520 衡鹏供应 半自动晶圆(减薄后)撕膜机STK-520规格参数: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘; 带可控加热功能,温度较高可达 100℃; 台盘带吸真空功能; 装卸方式:晶圆手动放置与取出; 防静电控制:内置防静电离子发生器; 晶圆定位:弹簧销钉定位; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏; 驱动单元:伺服马达驱动; 安全保护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电 220V,6A; 压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 机器指示:三色灯塔显示机台工作状态; 体积:560 毫米(宽)x1060 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高); 净重:75 公斤; 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割贴膜机 STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750 半自动晶圆切割贴膜机 STK-7020 半自动基板切割贴膜机 STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-650/STK-6050
词条
词条说明
量程从0-1 英寸水柱至0-100 psid,精度为±0.25% 616 系列变送器能够在应用范围内校准到±0.25% 的**高精度。可根据您的应用要求选择较合适的。零位和范围调整包括现场再校准的精调和辅调。 型号 616-0 Dywer/德威尔 微差压变送器616系列 616-8 Dywer/德威尔 微差压变送器616系列 616-0 Dywer/德威尔 微差压变送器616系列 &nb
晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; = 晶圆贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); Cycl
【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体 高配半自动半导体晶圆撕膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 撕膜质量:无裂片; 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟; 高配半自动半导体晶圆撕膜机STK-5050相关产品: 上海衡鹏 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 手动晶圆切割贴膜机 ST
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 **薄晶圆临
公司名: 上海衡鹏能源科技有限公司
联系人: 陈小姐
电 话: 021-52231552
手 机: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐汇上海市徐汇区田州路159号莲花大厦3楼B座
邮 编: