半自动晶圆减薄贴膜机STK-650是**设计的柔性滚轮贴膜 半自动晶圆减薄贴膜机STK-650特点: 4”- 8”晶圆适用; **设计的滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; 半自动晶圆减薄贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时间); MTBF:>168 小时; MTTR:<1 小时; 停机时间: <3%; 更换产品时间:≤ 10 分钟 半自动晶圆减薄贴膜机STK-650相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割贴膜机 STK-720/STK-7020 半自动基板膜机 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750/STK-7050 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-6050
词条
词条说明
(晶圆键合&解键合)**薄晶圆支持系统 晶圆键合wafer bonding_**薄晶圆支持系统特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 晶圆临时键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。 可选配晶圆临时键合后的在
全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜 全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜特点: ·4”-8”晶圆适用 ·**的真正无滚轮非接触真空贴膜 ·**薄晶圆非接触贴膜能力 ·配置可翻转晶圆机械手 ·贝努利晶圆搬运技术 ·晶圆智能料篮内测绘 ·可选晶圆料盒直接上料 ·非接触晶圆校正 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·工控机+Windows系统 ·SECS/GEM 或简易联网能力 全自
基板膜机(半自动)STK-7021_基板手动放置与取出 半自动基板膜机STK-7021规格: 基板:客户提供基板图纸、样品; 铁框尺寸:8”& 12”; 胶膜种类:蓝膜、UV 膜; 宽度:300、400 毫米; 长度:100 米; 基板台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘; 带可控加热功能,温度MAX可达 100℃; 台盘带吸真空功能; 装卸方式:基板手动放置与取出; 基板定位:弹簧销钉定位;
晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;
公司名: 上海衡鹏能源科技有限公司
联系人: 陈小姐
电 话: 021-52231552
手 机: 18221665506
微 信: 18221665506
地 址: 上海徐汇上海市徐汇区田州路159号莲花大厦3楼B座
邮 编: