晶圆切割贴膜机STK-710(手动款) 衡鹏供应

    晶圆切割贴膜机STK-710(手动款) 衡鹏供应
    
    
    手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数:
    晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆;
    厚度:150 ~750 微米;
    晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料;
                    单边,双边,V 型缺口
    膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
                 宽度:210~300 毫米;
                 长度:100 米;
                 厚度:0.05~0.2 毫米;
    晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准;
                       8”DISCO 或者 K&S 标准;
                       客户制定标准;
    贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
    晶圆台盘:通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
    装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;
    防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
    切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;
    晶圆定位:通用标线/弹簧定位销;
    控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
    安全防护:配置紧急停机按钮;
    电源电压:单相交流电 220V,6A; 
    压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟;
    机器外壳:白色喷塑金属外壳;
    体积:560 毫米(宽)x880 毫米(深)x500 毫米(高); 
    净重:80公斤;
    
    
    
    手动晶圆切割贴膜机性能:
    晶圆收益:≥99.9%; 
    贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
    每小时产能:≥ 80 片晶圆;
    更换产品时间:≤ 5 分钟;
    
    
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    词条说明

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    半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能 晶圆收益 ≥99.9%; 贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能 ≥80片晶圆; 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数: 晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度 300~750微米; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:120~240毫米; 长度

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