自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机 自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机规格参数: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀; 晶圆定位:通用标线/弹簧定位销; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏; 安全防护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电 220V,6A; 压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 体积:560 毫米(宽)x880 毫米(深)x500 毫米(高); 净重:80公斤; 自动晶圆贴膜机/手动切割机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟; 自动晶圆贴膜机/手动切割机STK-720相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750 半自动晶圆切割贴膜机 STK-7020 半自动基板切割贴膜机 STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-650/STK-6050
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冈本okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto冈本GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 冈本okamoto全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进
自动撕膜/手动晶圆贴膜STK-7150 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,自动收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC控制,带7”触
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【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数: 晶圆尺寸 8”& 12”晶圆; 常规产品厚度 200~750微米; Bump产品厚度 晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲 ≤5mm; 晶圆种类 硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~
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