贴膜机-晶圆减薄前半导体STK-6020

时间：2021-04-20作者：上海衡鹏实业有限公司浏览：64

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• 贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120

  贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格： 晶圆尺寸：8”& 12”晶圆； 常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米； 凸块 50～200微米； 晶圆翘曲：≤5mm； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它； 单平边，V型缺口； 胶膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：240~340毫米； 长度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• 自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020

  自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格： 晶圆直径：4”,5”,6”&8”； 晶圆厚度：150～750微米； 晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料； 单边,双边，V型缺口； 膜种类：蓝膜或者UV膜； 宽度：210～300毫米； 长度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准

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  3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送 采用AC伺服电机的3轴机械臂特点： 超洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列 适用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运 全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好的性价比优势 机械手臂标准臂长:160mm, 200mm 适应设备需求可以选择底座固定方式，或者法兰固定方式 配备动作监视器 控制通讯方式：RS232C及并

• AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机

  AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机 AMSEM全自动晶圆贴膜机ATW-200特点： ·先进的ESD滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·ESD接触式晶片吸盘加热装置，用于处理各种晶片（可选） ·晶圆盒的装入&卸载 ·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC ·全铝型材框架 ·内置离子风机，用于ES