自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机 自动晶圆贴膜机STK-720手动切割机规格参数: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀; 晶圆定位:通用标线/弹簧定位销; 控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏; 安全防护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电 220V,6A; 压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 体积:560 毫米(宽)x880 毫米(深)x500 毫米(高); 净重:80公斤; 自动晶圆贴膜机/手动切割机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟; 自动晶圆贴膜机/手动切割机STK-720相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750 半自动晶圆切割贴膜机 STK-7020 半自动基板切割贴膜机 STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-620/STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-650/STK-6050
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SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象 山阳精工SDM-4000湿性测试仪概要: SDM-4000是以非接触的激光,可以测定相对垂直方向的位移现象,进而开发成可以定量评价焊膏和较小部件的湿性的工具。 山阳精工湿性测试仪SDM-4000特长 1.加热部分可以实现对配件的高精度温度控制和加热再现性。 2.加热配件,可以实现与回流炉实际安装相近条件的试验。 3.由于非接触的激光以为测量,
晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案
晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX
DS-10P选择性波峰焊炉温测试仪可进行炉温曲线测定 DS-10P选择性波峰焊炉温测试仪概要: 选择性波峰焊装置对应的波峰焊炉温测试仪DS-10P能够高效率的一次性管理,过锡温度·温度上升状态·过锡时间以及移动速度。 选择性波峰焊炉温测试仪DS-10P传感器特点: 1、通过 2 点过锡传感器的移动时间来确认移动速度 2、过锡温度传感器,基板温度传感器的炉温曲线测定 3、**软件来管理分析 DS-1
贴膜机-晶圆减薄前半导体STK-6020 贴膜机-晶圆减薄前半导体STK-6020规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750 微米; Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米; 凸块 50~200 微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:240~340 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
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回收伟天星手动焊线机WT2310,WT2330,铝线机2042
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