【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体

时间：2021-04-20

【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体



高配半自动半导体晶圆撕膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%； 
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟；


高配半自动半导体晶圆撕膜机STK-5050相关产品：
上海衡鹏
半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050
半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020
手动晶圆切割贴膜机                       STK-710
半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720
半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750 
半自动晶圆切割贴膜机                    STK-7020
半自动基板切割贴膜机                    STK-7021
半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050 
Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V 
半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020
高级半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050

词条
词条说明
苹果供应链可焊性测试仪5200ZC符合国际标准
苹果供应链可焊性测试仪5200ZC符合国际标准苹果供应链可焊性测试仪5200ZC概要：当前的机器（5200ZC）是作为涵盖**可焊性测试标准的综合机器而开发的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的**。我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。力世科苹果供应链可焊性测试仪5200ZC特点 ·专注于焊锡槽平衡法的高性价比机器 ·如果不需要波形分析和数据
基板膜机（半自动）STK-7021_基板手动放置与取出
基板膜机（半自动）STK-7021_基板手动放置与取出半自动基板膜机STK-7021规格：基板：客户提供基板图纸、样品；铁框尺寸：8”& 12”；胶膜种类：蓝膜、UV 膜；宽度：300、400 毫米；长度：100 米；基板台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；带可控加热功能，温度MAX可达 100℃；台盘带吸真空功能；装卸方式：基板手动放置与取出；基板定位：弹簧销钉定位；
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线 SMT炉温测试仪DS-03规格：冷接点补偿根据白金测温电阻自动补偿使用温度周围120度,5分钟以下OK 使用时间连续10小时以上预热基板寿命焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上外形尺寸宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含电池） SMT炉温测试仪DS-10规格：冷
SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机
SINTAIKE_STK-5150半自动晶圆撕膜机 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：100～150毫米；长度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；装卸方式：晶