(减薄前)晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应 晶圆减薄前贴膜机STK-620规格: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度:300~750 微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,双平边,V 型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:120~240 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜; 贴膜动作:自动拉膜和贴膜; 晶圆台盘:通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或陶瓷台盘; 装卸方式:晶圆手动放置与取出; 防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器; 切割系统:*特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构无任何飞边,并省去修边。 *特的手动直切刀设计,为世界较省膜的设计;切割刀温度:较高达 150℃; 晶圆定位:通用标线/弹簧销钉; 控制单元:基于 PLC 控制,并带 5.7”触摸屏; 安全防护:配置紧急停机按钮; 电源电压:相交流电 220V,10A; 压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 体积:560 毫米(宽)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 净重:80 公斤; 晶圆减薄前贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜质量:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟。 晶圆减薄前贴膜机STK-620相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 高级半自动晶圆撕膜机 STK-5050 手动晶圆切割贴膜机 STK-710 半自动晶圆切割贴膜机 STK-720/STK-7020 半自动基板膜机 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自动晶圆切割膜贴膜机 STK-750/STK-7050 半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-6020 高级半自动晶圆减薄贴膜机 STK-650/STK-6050
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GNX200BP全自动晶圆减薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自动晶圆减薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆 全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点: ·无滚轮特殊真空安装技术(可选滚轮安装) ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤传感器 ·接触卡盘来处理各种晶圆 ·装晶圆盒(晶圆盒选配) ·带17'触摸屏LCD的工业PC控制 ·内置电离器ESD保护 ·非UV和UV胶带功能 全自动
645-10 Dywer/德威尔液连接微差压变送器645系列
645 液/液连接差压变送器设计来不管在压力端还是在参考端都能够连通兼容的气体和液体. 快速响应电容传感器转换一个4 到20 mA 与差压成比例的输出信号,带有±.25% 精度。645 系列变送器特别适 用于过程控制,过滤器监测,冷装冻置,泵速控制,采暖通风空调设备,和液位测量。为了安装和维护方便,可选择的三阀组。排放口能够消除管线中的空气产生的空穴现象。 型号 645-0 Dywer/德威尔液连
贴膜机_半自动晶圆减薄前STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫
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