晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜，手动取出晶圆

时间：2021-04-26作者：上海衡鹏能源科技有限公司浏览：122

上海衡鹏能源科技有限公司专注于smt生产设备,smt维修设备,smt检测设备,环境模拟设备,焊接材料,线缆切断剥皮等

• 词条

  词条说明

• 螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度

  螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度 MALCOM微量螺旋式粘度计PCU-02V性能： ·螺旋式粘度计广泛应用于半导体用电子材料·研究开发·银浆·针筒内的样品测定等。 ·新开发的小型二重圆筒螺旋式粘度传感器、接触变性高的材料可以再现性良好的测试。(剪切速度、剪切时间一定) ·PCU-02V搭载了温度的调整功能可以正确的测定粘度值以及分析样品的温度特性。 ·通过US

• 急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进行评价

  急速升温法可焊性测试仪SAT-5100对焊锡膏的润湿性进行评价 急速升温法可焊性测试仪SAT-5100基本功能： 该测试仪SAT-5100，采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 RHESCA急速升温法可焊性测试仪SAT-5100具体功能： ·评价的标准 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-

• 进口可焊性测试仪（现货）_5200TN/5200T

  进口可焊性测试仪（现货）_5200TN/5200T 进口可焊性测试仪5200TN/5200T特点： ·现货5200TN/5200T进口可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN/5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Solderin

• 全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜

  全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜 全自动晶圆切割真空贴膜机AFM-200非接触晶圆贴膜特点： ·4”-8”晶圆适用 ·**的真正无滚轮非接触真空贴膜 ·**薄晶圆非接触贴膜能力 ·配置可翻转晶圆机械手 ·贝努利晶圆搬运技术 ·晶圆智能料篮内测绘 ·可选晶圆料盒直接上料 ·非接触晶圆校正 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·工控机+Windows系统 ·SECS/GEM 或简易联网能力 全自