半自动LED UV照射机STK-1150 半自动LED UV照射机STK-1150简介: STK-1150半自动LED UV照射机专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。 同时设备配置有UV安全保护装置。 半自动LED UV照射机STK-1150规格: 物料规格:可支持6”~12” Frame UV单元:1套 LED UV 模组 UV波长:365 nm UV 照射能量:50~1500 mW/ cm2,照射能量实时监测,能量可程序调节。 UV 照射均匀性:<=±10 % UV 照射时间: 0~999sec,程序可设定 扫描速度:0~100 mm /s, 程序可设定 灯箱温度:实时监控灯头和灯箱温度 UV 灯类型:LED型冷光源,能量强,寿命长,能耗低,发热量小 控制单元:PLC和触摸屏 上料/下料:手动 电源:单相 220V, 10A 气体:氮气可选配 设备外壳:白色喷涂外壳 设备尺寸:870mm(宽) x 1080mm(深) x 1250mm(高) 设备净重:约300kg UV照射机性能 晶圆良率:>=99.99% 更换产品时间:<=5分钟 半自动LED UV照射机STK-1150相关产品: 衡鹏供应 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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来料检验设备_RHESCA 5200TN可自动检测试验环境 来料检验设备5200TN特点: ·RHESCA 5200TN来料检验设备适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质
【SINTAIKE贴膜机】晶圆切割机STK-7020 SINTAIKE晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:300~400 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 1
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ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄 AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数: 晶圆尺寸 8”& 12”晶圆; 常规产品厚度 200~750微米; Bump产品厚度 晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲 ≤5mm; 晶圆种类 硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类 蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~
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