半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120

时间：2021-05-12

作者：深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

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贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格：晶圆直径：4”,5”,6”&8”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：210～300毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准
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