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晶圆减薄后撕膜机STK-5120 晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度:室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃; 晶圆台盘:通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘;
【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体 高配半自动半导体晶圆撕膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 撕膜质量:无裂片; 每小时产能:≥ 80 片晶圆; 更换产品时间:≤ 5 分钟; 高配半自动半导体晶圆撕膜机STK-5050相关产品: 上海衡鹏 半自动LED UV照射机 STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机 STK-520/STK-5020 手动晶圆切割贴膜机 ST
晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆 手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO 或者 K&
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪 连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·连接器沾锡测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
公司名: 上海衡鹏能源科技有限公司
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