晶圆减薄后撕膜机STK-5120

时间：2021-05-12

晶圆减薄后撕膜机STK-5120


晶圆减薄后撕膜机STK-5120规格：
晶圆尺寸：8”12”晶圆；
厚度：150 ～750微米；
晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：38～100毫米；
长度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；
撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；
                带可控加热功能，温度MAX可达100℃；
                台盘带吸真空功能；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：离子风扇；
晶圆定位：弹簧销钉定位； 
控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动； 
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，5A； 
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳； 
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
体积：660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高)；
净重：75公斤；


晶圆撕膜机性能
晶圆收益：≥99.9%；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟



晶圆减薄后撕膜机STK-5120相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆撕膜机STK-5150 
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160

词条
词条说明
半自动LED照射机STK-1150有UV安全保护装置
半自动LED照射机STK-1150有UV安全保护装置半自动LED UV照射机STK-1150简介： SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序，采用手动上下料方式，配备触摸显示屏，操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。同时设备配置有
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜
自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜自动晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：100～150毫米；长度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；晶圆台盘：通用防静电特氟龙
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪
连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪连接器沾锡测试SWB-2_进口可焊性测试仪特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·连接器沾锡测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
晶圆切割贴膜机STK-710（手动款）衡鹏供应
晶圆切割贴膜机STK-710（手动款）衡鹏供应手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数：晶圆尺寸：4”,5”,6”&8”晶圆；厚度：150 ~750 微米；晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；单边,双边，V 型缺口膜种类：蓝膜或者 UV 膜；宽度：210~300 毫米；长度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO