晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆

时间：2021-05-12

晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆



手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格：
晶圆直径：4”,5”,6”&8”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
                单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
             宽度：210～300毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准；
                   8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,6A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重：80公斤；





晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤5分钟。




手动晶圆切割贴膜机STK-7010相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆撕膜机STK-5150
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160

词条
词条说明
616-0 Dywer/德威尔微差压变送器616系列
量程从0-1 英寸水柱至0-100 psid，精度为±0.25% 616 系列变送器能够在应用范围内校准到±0.25% 的**高精度。可根据您的应用要求选择较合适的。零位和范围调整包括现场再校准的精调和辅调。型号 616-0 Dywer/德威尔微差压变送器616系列 616-8 Dywer/德威尔微差压变送器616系列 616-0 Dywer/德威尔微差压变送器616系列 &nb
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050是柔性滚轮贴膜
高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050是柔性滚轮贴膜高级半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050特点： 8”- 12”晶圆适用； **设计的滚轮贴膜；自动胶膜进给及贴膜；手动晶圆上下料；自动切割胶膜，省力；蓝膜、UV 胶膜可选； PLC+触摸屏；配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；高级半自动晶圆减薄贴膜机性能：晶圆收益：≥99.9%；贴膜品质：没有
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08 半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08性能晶圆收益 ≥99.9%；贴膜质量没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能 ≥80片晶圆；更换产品时间 ≤5分钟半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08规格参数：晶圆尺寸 4”&5”&6”&8”晶圆；晶圆厚度 300~750微米；胶膜种类蓝膜或者UV膜；宽度：120~240毫米；长度
GNX200BP全自动晶圆减薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自动晶圆减薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自动晶圆减薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.