真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160可提供薄晶圆非接触安装 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160特点: ***特的真空安装技术 可编程均匀胶带张力控制 可提供薄晶圆非接触安装 全自动送胶带、贴纸、裁切 晶圆和框架手动装卸 选配热控晶圆夹头 基于PLC的控制,带5.7英寸触摸屏 防静电离子风机 旧胶带和衬板自动复卷 UV和非UV胶带安装 配置4级安全光传感器 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160规格: Items STK-7060 STK-7160 Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um Diameter: 8”~12”,Thickness: 100~775um Wafer Type Si, GaAs etc., V-Notch or Flat Tape Type Non-UV / UV tape, width: 240~300mm Non-UV/UV tape, width:300~420mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Length: 100 m, Thickness: 0.05~0.2mm Frame Type 6”&8”DISCO or K&S 8”&12”DISCO or K&S Mounting Theory Patented Vacuum Mounting Input & Output Manual loading & unloading ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower Cutting System Adjustable Ring Cutter Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min Dimensions (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light) Net Weight (Kg) 350 380 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7120/STK-7020 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150/STK-7050
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晶圆切割贴膜机STK-7010可手动放置与取出晶圆 手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO 或者 K&
半自动晶圆切割真空贴膜机AWV-200防静电自动贴膜 半自动晶圆切割真空贴膜机AWV-200_AMESEMI防静电自动贴膜特点: ·4”-8”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·自动胶膜切割 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制 半自动晶圆切割真空贴膜机AWV-200防静电自动贴膜相关产品: 衡鹏供应 晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机
晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜,手动取出晶圆 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于 UV 膜和非 UV 膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,较高可达 120℃; 标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC
LED_半自动UV照射机STK-1150 LED_半自动UV照射机STK-1150简介: 半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。 同时设备配置有UV安全保护装置。 半自动L
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