晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜与自动撕膜

时间：2021-05-17

晶圆撕膜机STK-5150手动贴膜与自动撕膜


半自动晶圆撕膜机STK-5150规格：
晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；
厚度：150 ～ 750微米；
晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：100～150毫米；
长度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；
撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；
                带可控加热功能，温度MAX可达100℃；
                台盘带吸真空功能；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：离子风扇；
晶圆定位：弹簧销钉定位；
控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动；
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
体积：950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(高)；
净重：300公斤；


晶圆撕膜机性能
晶圆收益：≥99.9%；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟；



半自动晶圆撕膜机STK-5150相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160

词条
词条说明
OKAMOTO晶圆减薄GNX200BP研磨机
OKAMOTO晶圆减薄GNX200BP研磨机 OKAMOTO晶圆减薄GNX200BP研磨机概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020规格：晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；常规产品厚度：200~750 微米； Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；凸块 50～200 微米；晶圆翘曲：≤5mm；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；单平边，V 型缺口；胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；宽度：240~340 毫米；长度：100
冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备
冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备冈本晶圆研磨GNX300B特点： ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圆厚度： 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式
RHESCA可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件和PCB
RHESCA可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件和PCB RHESCA可焊性测试仪5200TN特点： ·RHESCA 5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高