晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动

时间：2021-05-17

晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动



半自动晶圆切割贴膜机STK-7120规格：
晶圆直径：8”& 12”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；
                单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
             宽度：300～400毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   12”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆定位：通用标线／弹簧定位销；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,5A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
净重：110公斤；


晶圆切割贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟。


晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆撕膜机STK-5150
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150/STK-7050

词条
词条说明
SANYOSEIKO山阳精工SL-1高温观察装置
SANYOSEIKO山阳精工SL-1高温观察装置山阳精工高温观察装置SL-1特点：SL-1通过小型设计实现低价格 SANYOSEIKO高温观察装置SL-1图像处理部分录像方式 MPEG2（输入信号制式NTSC）录像时间从上方和侧面录像各约40小时，合计80小时（140GB HDD×2）显示器 17寸TFT LCD显示器字母表示项目温度、时间（可显示时（H）、分（M）、秒（S））、观察
热电偶-K型接线K-TAPE适合在回流炉内的测定
热电偶-K型接线K-TAPE适合在回流炉内的测定热电偶-K型接线K-TAPE特长： ·适合焊接的温度范围，K型的热电偶及连接器。里面蕴含着玛儒考姆长年的技术结晶。 ·使用了耐热温度为280℃的耐热性高的材料的微型接线器，微小型连接器系列，较适合在回流炉内的测定。 ·在需要复杂的回流焊接的情况下，操作简便的聚四氟乙烯被覆为可以选择。 ·热电偶1根，接线器1个起销售中。（标准品）热电偶-K型接线K-T
一体式等离子处理系统适用于等离子焦渣去除,表面清洁活化,粗化等
一体式等离子处理系统适用于等离子焦渣去除,表面清洁活化,粗化等一体式等离子处理系统概要：面向各类线路板客户使用需求设计的自动化等离子体处理设备，适用于等离子焦渣去除、表面清洁活化、粗化等多种应用。一体式等离子处理系统特点： ·经过量产验证的较佳均匀性 ·紧凑集成度高占地面积小 ·较高的产能 ·多功能中英文可切换操作界面，更贴近中国用户的使用习惯 ·*具各种**设计 ·较低气体用量 ·较低的使
贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020
贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格：晶圆直径：4”,5”,6”&8”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：210～300毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准