晶圆切割膜机/半自动贴膜机STK-7150

时间：2021-05-17

晶圆切割膜机/半自动贴膜机STK-7150	


半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150特点：
自动滚轴贴膜技术；
手动放置和取出晶圆/承载环；
自动胶膜进给和贴膜；
自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜；
自动圆形切刀切割膜；
自动撕膜，自动收废膜 (选项)；
晶圆台盘温度可编程控制，MAX可达120℃；
标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
PLC控制，带7”触摸屏；
配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；



半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150规格：
贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径：8”、12”；
晶圆厚度：100~750微米；
晶圆种类：正常的V型缺口晶圆；
膜种类：蓝膜、UV膜；
             300~400毫米UV/非UV膜；
             长度：100米；
             厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环：8”、12”DISCO 或者K&S标准；
贴膜定位精度：±0.5mm；
装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制：去离子风扇；
台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统：环型切刀用于8”、12”DISCO承载环；
控制单元：基于PLC 控制，带7”触摸屏；
安全防护：配置光帘保护和紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,16A；
压缩空气： 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器结构：全铝型材制造，坚固耐用；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
净重：350公斤；


晶圆切割膜贴膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥70片晶圆；
MTBF：>500小时；
MTTR：<1小时；
停机时间：<3%；



晶圆切割膜机/半自动贴膜机STK-7150相关产品：
衡鹏供应
半自动LED UV照射机STK-1150
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
半自动晶圆撕膜机STK-5150
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
手动晶圆切割贴膜机STK-7010
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050
半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160

词条
词条说明
GNX200B_OKAMOTO晶圆研磨机衡鹏供应
GNX200B_OKAMOTO晶圆研磨机衡鹏供应 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点： ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小，成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格：规格 GNX200B
等离子体去胶机易于维护,产能高
等离子体去胶机易于维护,产能高等离子体去胶机概要：该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备，可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理，该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小，设备稳定可靠、易于维护、产能高。等离子体去胶机特点：兼容晶圆尺寸为：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 个开放式晶圆匣或SMIF 高精度3 轴
炉温曲线测试仪_DS-03及代替品SMT炉温测试DS-10
炉温曲线测试仪_DS-03及代替品SMT炉温测试DS-10 炉温曲线测试仪DS-03特点： ·1次测定可以得到焊接条件中所必要的多个数据 ·DS-03根据预热测定基板下面的表面温度 ·初次焊接温度 ·初次过锡时间 ·2次焊接温度 ·2次过锡时间 ·助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别 ·过锡总时间 SMT炉温测试仪DS-10特点： ·只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭
HCM-100无尘无氧烤箱（高温100级）
HCM-100无尘无氧烤箱（高温100级） HCM-100无尘无氧烤箱（高温100级）特点： ·在常规环境下使用，能够确保烤箱内部净化等级达到100 ·采用全周氩弧焊，耐高温硅胶迫紧，SUS310#不锈钢电加热器，防止机台本身产生微尘 ·内胆采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板， ·并经碱性苏打水清洁，去油污，避免烘烤时产生粉尘颗粒 ·采用无氧设计，确保腔体内部在工作时可达到2