晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; = 晶圆贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时 间); MTBF:>168 小时; MTTR:<1 小时; 停机时间: <3%; 更换产品时间:≤ 10 分钟。 晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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8020系列_ADT双轴晶圆切割机 8020系列晶圆切割机具有两个端面主轴,可以同时以高生产率将晶圆切成小块。ADT 8020是一种高精度系统,可以对直径高达8英寸的晶圆进行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT双轴晶圆切割机8020系列特点: ·灵活性-支持轮毂和无轮毂叶片,外径可达3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主轴(适用于具有挑战性的应用) ·具有连续变焦放大功能的高级视觉系统 ·
贴膜机-晶圆减薄前半导体STK-6020 贴膜机-晶圆减薄前半导体STK-6020规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750 微米; Bump 产品厚度:晶圆 200~400 微米; 凸块 50~200 微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:240~340 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010 手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO
【氧气浓度分析仪】马康炉温曲线测试仪模组RCX-O 氧气浓度分析仪RCX-O_马康炉温曲线测试仪模组特点: 氧气浓度分析仪RCX-O使用时需要特殊耐热外壳可以测定回流炉内的氧气浓度曲线 可以测定重要的焊接时基本上的实时氧气浓度曲线 可以在同样生产加热的状态下测定数据 测定范围有2种可以选择 马康氧气浓度分析仪RCX-O规格参数: 较大测定时间 镍氢充电电池:约40分 锂充电电池:约80分 取样周期
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