晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6150特点: 8”-12”晶圆适用; 滚轮贴膜; 自动胶膜进给及贴膜; 手动晶圆上下料; 自动切割胶膜,省力; 蓝膜、UV 胶膜可选; PLC+触摸屏; 配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控; = 晶圆贴膜机性能: 晶圆收益:≥99.9%; 贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时 间); MTBF:>168 小时; MTTR:<1 小时; 停机时间: <3%; 更换产品时间:≤ 10 分钟。 晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄STK-6150相关产品: 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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半自动晶圆切割贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜机
半自动晶圆切割贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜机 半自动晶圆切割贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜机特点: ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机AWP-1208-W200/W300预切割膜机相关产品: 衡
自动贴膜机/手动晶圆切割STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:6”DISCO 或者 K&S 标准; 8”DISCO 或者 K&S 标准
基板膜机(半自动)STK-7021_基板手动放置与取出 半自动基板膜机STK-7021规格: 基板:客户提供基板图纸、样品; 铁框尺寸:8”& 12”; 胶膜种类:蓝膜、UV 膜; 宽度:300、400 毫米; 长度:100 米; 基板台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘; 带可控加热功能,温度MAX可达 100℃; 台盘带吸真空功能; 装卸方式:基板手动放置与取出; 基板定位:弹簧销钉定位;
LED_半自动UV照射机STK-1150 LED_半自动UV照射机STK-1150简介: 半自动LED UV照射机STK-1150专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。 同时设备配置有UV安全保护装置。 半自动L
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