高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工

    高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工
    
    高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工简介:
    ·温度控制精确、可以再现预设的加热曲线。
    ·在一个显示器上,可同时从上面和侧面观察图像并显示当时的温度曲线。
    ·可以轻松切换到静止画面,使图像分析变得更加方便。
    
    
    SANYOSEIKO山阳精工高温观察设备SK-5000规格:
    本体部分                  宽1350MM 深 650MM 高810MM
    
    
    图像处理部分
    录像方式                  MPEG-2(输入信号制式NTSC)
    监视器                     17英寸 TFT面板 LCD监视器
    **级接口
    暂停显示项目            温度 时间(可显示 小时(H)、分(M)、秒(S)、0.1秒(S)观察比例 指令
    图像处理项目            亮度 对比度 灰度 2值化
    测定项目                  长度 角度 面积(圆 椭圆 四角型 多角形)
     
    SANYOSEIKO山阳精工SK-5000控制部分参数
    控制方式                 PID程序*三端双向可控硅开关组件控制
    程序设定                 温度*时间(可实现小时-分钟、分钟-秒之间的切换)(较多可以设定127个阶段)
    输入                       JIS热电偶
    安全装置                 腔体升温过度、阶段升温过度检测装置
     
    
    山阳精工SK-5000气体流量更换组件
    流量设定范围            MAX升/分钟和MAX100升/分钟的两个系统
    使用气体种类            空气或者氮气(如果要使用其它气体请向生产商咨询)
     
    
    
    
     
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    词条说明

  • okamoto晶圆减薄机GNX200B

    okamoto晶圆减薄机GNX200B okamoto晶圆减薄机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。 okamoto晶圆减薄机GNX200B规格: 规格 GNX200B MAX加工直径 Ф200mm 主轴转速范围 0~3600rpm 主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rpm 研磨轮尺寸 Ф2

  • 自动撕膜STK-7150手动晶圆贴膜_SINTAIKE

    自动撕膜STK-7150手动晶圆贴膜_SINTAIKE 自动撕膜STK-7150手动晶圆贴膜机特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,自动收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PL

  • 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120

    半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,V型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:240~340毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米

  • 晶圆切割膜机/半自动贴膜机STK-7150

    晶圆切割膜机/半自动贴膜机STK-7150 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,自动收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC控制,带7

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