高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工 高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工简介: ·温度控制精确、可以再现预设的加热曲线。 ·在一个显示器上,可同时从上面和侧面观察图像并显示当时的温度曲线。 ·可以轻松切换到静止画面,使图像分析变得更加方便。 SANYOSEIKO山阳精工高温观察设备SK-5000规格: 本体部分 宽1350MM 深 650MM 高810MM 图像处理部分 录像方式 MPEG-2(输入信号制式NTSC) 监视器 17英寸 TFT面板 LCD监视器 **级接口 暂停显示项目 温度 时间(可显示 小时(H)、分(M)、秒(S)、0.1秒(S)观察比例 指令 图像处理项目 亮度 对比度 灰度 2值化 测定项目 长度 角度 面积(圆 椭圆 四角型 多角形) SANYOSEIKO山阳精工SK-5000控制部分参数 控制方式 PID程序*三端双向可控硅开关组件控制 程序设定 温度*时间(可实现小时-分钟、分钟-秒之间的切换)(较多可以设定127个阶段) 输入 JIS热电偶 安全装置 腔体升温过度、阶段升温过度检测装置 山阳精工SK-5000气体流量更换组件 流量设定范围 MAX升/分钟和MAX100升/分钟的两个系统 使用气体种类 空气或者氮气(如果要使用其它气体请向生产商咨询) 了解更多/smt_scope/sk-5000.htm 高温观察设备SK-5000_SANYOSEIKO山阳精工相关产品: 衡鹏供应 SANYOSEIKO山阳精工 SL-1/SK-8000/SK-1200 可视焊接系统/高温观察装置/实验室仪器SMT Scope高温观察设备
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等离子体去胶机易于维护,产能高 等离子体去胶机概要: 该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积小,设备稳定可靠、易于维护、产能高。 等离子体去胶机特点: 兼容晶圆尺寸为:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 个开放式晶圆匣或SMIF 高精度3 轴
晶圆减薄后撕膜机STK-5020(半自动) 晶圆减薄后撕膜机是半自动桌上型/适用于 8”&12”晶圆/操作简便。 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数: 晶圆尺寸:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100 毫米; 长度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节; 撕膜温度
手动晶圆切割贴膜机STK-710 衡鹏瑞和 手动晶圆切割贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.
晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动 半自动晶圆切割贴膜机STK-7120规格: 晶圆直径:8”& 12”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:300~400毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 12”DISCO 或者 K&S 标准; 客
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