马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2 马康MALCOM可焊性测试仪SWB-2沾锡天平特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项) ·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) SWB-2可焊性测试仪测试方法: 标配: 焊锡槽平衡法 选配:焊锡小球法 了解更多/solderability/swb-2.htm 马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2相关产品: 衡鹏供应 PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2
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SPS-2000温度监视器机能的锡膏搅拌机 ——具有快速且安全的锡膏搅拌机装置 MALCOM马康SPS-2000锡膏搅拌机特点: ·公转约1000rpm高速回转,短时间搅拌 ·使用温度自动化模式,只需按钮就能调整到较合适的温度 ·使用了自动模式,可以根据锡膏重量自动进行调整 ·对于焊锡材料的不同,电脑自动调整出较适合的搅拌曲线 MALCOM马康SPS-2000锡膏搅拌机规格: 品名 锡膏搅拌机SP
晶圆研磨机GDM300内置修边系统可作为薄型晶圆加工 晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长: ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·**亮度小于Ra1A,可**镜面。 了解更多:http://www.hap
okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 okamoto全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损
pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口 ——对各种类型的贴片器件,插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。 法国进口pcb可焊性测试仪st-88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直
公司名: 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司
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