SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试 SWB-2可焊性测试仪测试方法: 标配: 焊锡槽平衡法 选配:焊锡小球法 MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试规格: 负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS) 测定范围:30mN~-30mN 测定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 温度传感器 温度范围:0~450℃ 测定精度:±3℃ 浸润时间 1~200s 浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度 0.1~30mm/s 焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃) 电源 小型热电偶 装置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 了解更多/solderability/swb-2.htm MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试相关产品: 衡鹏供应 PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2
词条
词条说明
SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性 SAT-5100沾锡天平/润湿性/可焊性测试基本功能: Rhesca可焊性测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 Rhesca可焊性/润湿性测试仪SAT-5100特点 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 ·灵敏
STK-7120半自动晶圆切割贴膜机 STK-7120半自动晶圆切割贴膜机规格: 晶圆直径:8”& 12”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:300~400毫米; 长度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 12”DISCO 或者 K&S 标准; 客户制
马康SWB-2上锡检测设备可用湿润平衡测试法进行来料检验 SWB-2上锡检测设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·上锡检测设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安
自动撕膜/手动晶圆贴膜STK-7150 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7150特点: 自动滚轴贴膜技术; 手动放置和取出晶圆/承载环; 自动胶膜进给和贴膜; 自动收隔离纸,适用于UV膜和非UV膜; 自动圆形切刀切割膜; 自动撕膜,自动收废膜 (选项); 晶圆台盘温度可编程控制,MAX可达120℃; 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘; PLC控制,带7”触
公司名: 上海衡鹏实业有限公司
联系人: 陈静静
电 话: 021-52231552
手 机: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海闵行金都路1165弄123号南方都市园6号楼3-4层
邮 编: