SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试

时间：2021-06-09

SWB-2可焊性测试仪基于JISZ3198,湿润平衡测试法进行测试



SWB-2可焊性测试仪测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法


MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试规格:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 
                          测定范围：30mN～-30mN 
                          测定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
温度传感器          温度范围：0～450℃ 
                          测定精度：±3℃
浸润时间             1～200s
浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度             0.1～30mm/s
焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
电源                   小型热电偶
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg



了解更多/solderability/swb-2.htm



MALCOM可焊性测试仪SWB-2湿润平衡测试相关产品：
衡鹏供应
PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2

词条
词条说明
【锡膏粘度计PCU 203】Malcom台式粘度测试仪
【锡膏粘度计PCU 203】Malcom台式粘度测试仪锡膏粘度计PCU 203测试原理: Malcom Pcu203是一种液体粘度的物理分析仪器，采用共轴双重圆筒型的螺旋泵式传感器，特别适合用于测量高粘度的电子材料，PCU 203测量采用JIS标准。 Malcom锡膏粘度计/粘度测试仪PCU 203特点： ·很好地再现性非牛顿流体（螺旋式），而且可以连续测量(滑动速度，滑动时间一定。 ·根据测定
切割膜_晶圆贴膜机STK-7120
切割膜_晶圆贴膜机STK-7120 晶圆切割贴膜机STK-7120规格：晶圆直径：8”& 12”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：300～400毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准； 12”DISCO 或者 K&S 标准；客户制定标准；
粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能
粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能 RHESCA粘锡天平5200TN特点： ·RHESCA 5200TN粘锡天平适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价力世科RHESCA电子元器件可焊性测试5200tn_PCB沾锡测试特点： ·5200tn电子元器件可焊性测试(PCB沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的沾锡性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-fre