【粘度仪】PCU-285_PCU系列的新型号分析仪 粘度仪PCU-285马康PCU系列的新型号分析仪概述: ·基于JIS Z3284标准可以高精度的测试锡膏的粘度,Ti值,R等数值。 ·新的恒温槽设计改善了测试完样品后清洗传感器的工序,另外恒温槽功率加大,使得温控更加稳定。 ·可以通过网络实现管理测定数据。 ·可以自动测定·保存数据。 ·以往的打印机输出数据可以通过选配件来对应。 马康PCU-285锡膏粘度分析仪规格: 项目 PCU-285 粘度传感器 螺旋泵式 测定粘度Pa·s 5~800 回转数N 1~50rpm 剪切速度D (0.6xN)s·1 测定精度 表示值的±5% 回转数精度 ±2% 回转重复精度 ±0.5% 调整温度范围 室温±5℃(设定范围15~35℃)内设恒温槽 显示器 7英寸 触摸屏 动作模式 PC,PCU-200,自动设定测试 内设打印机(选配件) 温度,粘度,剪切速度,回转数,日付 自动测定 JIS规格测定法,任意的自动设定测试(较大5个) 联机测定 数据连接 USB·TypeAx2,USB·TypeBx1,Ethernetx1 电源 AC100~240A 50/60Hz 70VA 功率 较大130W 使用环境 温度:10℃~+C40℃相对湿度:10~90% 外形尺寸 290Wx440Hx215D(mm) 重量 13kg 了解更多/viscometer/ 【粘度仪】PCU-285_PCU系列的新型号分析仪相关产品: 衡鹏供应 Malcom PC-10/PC-10A/PC-10B/PC-10C/PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C便携式粘度计 Malcom PCU-200/PCU-201/PCU-203/PCU-205粘度分析仪/锡膏粘度计/黏度测试仪器 Malcom PCU-02V微量螺旋式粘度计 Malcom PM-2A/PM-2B/PM-2C便携式粘度计/粘度测试仪/手持式粘度计/锡膏粘度测试仪
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【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线 *BGA返修台RD-500SIII已停产,代替品RD-500SV DIC BGA返修台RD-500SIII简述: ·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业; ·发热模组温度由原来500度提升到650度; ·全屏对位影像系统
【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏 ——贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0
(减薄前)晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应 晶圆减薄前贴膜机STK-620规格: 晶圆尺寸:4”&5”&6”&8”晶圆; 晶圆厚度:300~750 微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它; 单平边,双平边,V 型缺口; 胶膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:120~240 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜; 贴膜动作:自动拉膜和贴膜; 晶圆台盘:
晶圆研磨机GNX200B-日本OKAMOTO晶圆减薄 晶圆研磨机GNX200B-OKAMOTO晶圆减薄特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 GNX200B晶圆研磨机/晶圆减薄规格: 规格 GNX20
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