GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机

时间：2021-06-24

GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机



GNX200BP全自动晶圆研磨机概要：
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理，并装载/卸载臂。在较终研磨站之后，使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓（ttv）；可选配电动调节装置。在研磨站完成后，晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏，从而提高了晶片的芯片强度，并具有处理50微米较终厚度的能力。


OKAMOTO GNX200BP全自动晶圆研磨机特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（*有**），因为可进行原点定位，所以精度调整相当*；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。
5.设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200bp.htm



OKAMOTO全自动晶圆研磨机GNX200BP相关产品：
衡鹏供应
日本OKAMOTO GDM300晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding

词条
词条说明
贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020
贴膜机_半自动晶圆切割机STK-7020 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格：晶圆直径：4”,5”,6”&8”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：210～300毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准； 8”DISCO 或者 K&S 标准
MALCOM PCU-200锡膏粘度仪衡鹏供应
MALCOM PCU-200锡膏粘度仪衡鹏供应（已停产，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200锡膏粘度仪特点简介： ·采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计 ·再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量(滑动速度，滑动时间一定) ·容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐 ·自动测定(PCU-203、205) ·内藏可以打印出各种数据的打印机 ·根据测定部密
SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析 SWB-2来料（自动化）检验设备特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·来料检验设备采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口
pcb可焊性测试st-88广泛用于来料检验-法国进口 ——对各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。法国进口pcb可焊性测试仪st-88简介：量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直