山阳精工高温观察设备SL-1通过小型设计实现低价格

时间：2021-06-24

山阳精工高温观察设备SL-1通过小型设计实现低价格



SANYOSEIKO高温观察装置SL-1图像处理部分
录像方式	                MPEG2（输入信号制式NTSC）
录像时间	                从上方和侧面录像各约40小时，合计80小时（140GB　HDD×2）
显示器	                17寸TFT　LCD显示器
字母表示项目	温度、时间（可显示时（H）、分（M）、秒（S））、观察标尺、注释
图像处理项目	亮度、对比度、灰度图像的2值化处理
测定项目	                长度、角度、面积（圆、椭圆、四角形、多角形）

SANYOSEIKO SL-1高温观察装置控制部分
控制方式	                PID程序校正双向可控硅控制
程序设定	                温度时间（可实现小时―分钟、分钟―秒之间的切换）　（较多可设定127步）
输入	                JIS－K型热电偶
安全装置	                腔体升温过度、阶段升温过度检测装置

高温观察装置SL-1高温腔体部分
温度范围	                室温～350℃
加热能力	                MAX300℃/min（5℃/sec）
冷却能力	                根据气体的流量急速冷却
观察窗开口部分	上部：18mm×92mm、侧面：38mm
使用气体种类	空気、（氮气）
观察用光源	3个固定位置的LED




了解更多/smt_scope/sl-1.htm


山阳精工高温观察设备SL-1相关产品：
衡鹏供应
SANYOSEIKO山阳精工SK-5000/SK-8000/SK-1200 可视焊接系统/高温观察装置/实验室仪器 SMT Scope 高温观察设备

词条
词条说明
ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机，半自动撕膜和贴膜
ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机，半自动撕膜和贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·*有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆； ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏； ·去离子风扇和ESD保护； ·UV膜&非U
5200TN_RHESCA 可焊性测试仪/PCB粘锡天平
5200TN_RHESCA 可焊性测试仪/PCB粘锡天平 5200TN_RHESCA可焊性测试仪特点： ·RHESCA 5200TN可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究
【衡鹏代理】DS-10波峰焊炉温测试仪（DIP标准）
【衡鹏代理】DS-10波峰焊炉温测试仪（DIP标准） DS-10波峰焊炉温测试仪概要：搭载了USB通信传输，炉温曲线功能，通过软件实现了高度化品质管理 DS-10波峰焊炉温测试仪特点： ·只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭载了炉温曲线测定功能，在原有测定管理项目的基础之上，通过预热和过锡温度传感器，以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线 ·选配件中的耐高温外
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_OKAMOTO 适用于硬质材质减薄： SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圆减薄机规格：项目参数主轴双研磨主轴工