SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性 SAT-5100沾锡天平/润湿性/可焊性测试基本功能: Rhesca可焊性测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。 Rhesca可焊性/润湿性测试仪SAT-5100特点 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。 ·灵敏度高,稳定性好; 目前,可测试的较小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的较小尺寸。 ·随时校正; 把握装置当前的工作状态 ·使用方便 一机多能;只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。 ·夹具丰富 种类齐全;拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。 了解更多/solderability/sat-5100.htm Rhesca沾锡天平SAT-5100可焊性/润湿性测试相关产品: 衡鹏供应 Rhesca 5200TN/5200T沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/wetting balance Malcom SWB-2/SP-2沾锡天平/wetting balance
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PCB_电子元器件沾锡测试SWB-2_MALCOM马康 PCB_电子元器件沾锡测试SWB-2特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·PCB电子元器件沾锡测试仪采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连,可用附带软件进行
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