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半自动晶圆切割贴膜机STK-7020适用于 8”& 12”晶圆
半自动晶圆切割贴膜机STK-7020适用于 8”& 12”晶圆 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:300~400 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准; 12”
炉温曲线测试仪DS-10_日本MALCOM ——搭载了USB通信传输,炉温曲线功能,通过软件实现了高度化品质管理 炉温曲线测试仪DS-10概述: 只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息 搭载了炉温曲线测定功能,在原有测定管理项目的基础之上,通过预热和过锡温度传感器,以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线 选配件中的耐高温外壳可以应对特殊的高温氮气炉 选用了新的过锡时间传感器做到了
晶圆背抛/晶圆抛光GNX200BP 晶圆背抛GNX200BP晶圆抛光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在最终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削
PC-11A/PC-11AA性价比高的粘度测试仪(螺旋式) 粘度测试仪PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度计特点 ·LED材料与电子材料同时可以高精度的测试。 ·更换不同的粘度传感器可以测试不同粘度的液体。 ·通过USB连接电脑,可以自动测定数据与数据分析。 ·特别AA机型最大可以测定到2000PAS MALCOM马康PC-11A/PC-11AA锡膏粘度计规格 型式 PC-11 转子 AA A
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