Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2湿润测试

    Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2湿润测试
    
    
    
    Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点:
    ·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)
    ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
    ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)
    ·能实现实际的回流工程及较适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热>
    ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>
    ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
    ·也可以做评估焊锡丝的测试
    
    
    
    
    
    Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数:
    品名	        Wetting Balance可焊性测试仪SP-2
    负荷传感器	原理	电子平衡传感器
    	        测定范围	10.00gf~-5.00gf
    	        测定精度	±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
    	        分辨能	900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf
    温度传感器	测定范围	0℃~300℃
    	        测定精度	±3℃
    加热装置	炉内温度	室温~300℃
    	        O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
    温度曲线设定   (1)预热温度
    	       (2)预热时间
    	       (3)温度上升速度    标准 3℃/秒
    	       (4)较高温度
    	       (5)较高温度时间
    融点设定	预先设定焊锡的溶点
    桌台移动	自动:电脑控制
    	        手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)
    数据输出	RS232C(本公司**的格式)
    气体供给	原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2)
    	        调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2)
    电源	        AC100V    50/60Hz    700W
    
     
    其他:
    付属品	        手动印刷机
    	        金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
    	        测定装备(铜板、铜试验片)
    	        附带贴装元件、系统分析
    	        小型冷却换气扇
    选项	        O2浓度计、立体显微镜
    	        润湿平衡法测定治具
    重量	        约 20kg(本体)
    
    
    
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  • 词条

    词条说明

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