【TK-1S粘度计】TK-1以3种浸入方式，测试锡膏的粘力

时间：2021-06-30

【TK-1S粘度计】TK-1以3种浸入方式，测试锡膏的粘力



MALCOM_TK-1S浸入式粘力测试仪/锡膏粘力测试仪特点：
测试锡膏的粘力 
测定项目：粘力、冲压力、探针浸入量 
浸入方式可以选择3种方法，可以进行接近于实际贴装条件的测试 
可以变更设定条件，根据要求将粘力的差异及时反馈给生产现场 
设定条件：冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量



TK-1S_MALCOM浸入式粘力测试仪/锡膏粘力测试仪规格参数：
品名		锡膏粘力测试仪 TK-1
重量传感器              测定范围	0～400gf±2gf
                              分辩率	0.25gf
重量	              约 10kg


了解更多/viscometer/tk-1s.htm


【TK-1S锡膏粘度计】MALCOM浸入式粘力测试仪相关产品：
衡鹏供应
MALCOM PCU-200/PCU-201/PCU-203/PCU-205/PCU-285粘度分析仪/低温粘度分析  马康 锡膏粘度计/黏度测试仪器/马康粘度计
MALCOM PM-2/PM-2A/PM-2B/PM-2C便携式粘度计、粘度测试仪、手持式粘度计、锡膏粘度测试仪
MALCOM PC-11/PC-11A/PC-11AA/PC-11B/PC-11C螺旋式粘度计
MALCOM PC-10/PC-10A/PC-10B/PC-10C便携式粘度计
MALCOM PC-1TL便携式粘度计
MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度计

词条
词条说明
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆
晶圆贴膜机STK-7200V接触卡盘来处理各种晶圆全自动晶圆贴膜机STK-7200V特点： ·无滚轮特殊真空安装技术（可选滚轮安装） ·使用多链接晶圆传送机械手进行配置 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置与翘曲智能映射 ·用于晶圆对准的光纤传感器 ·接触卡盘来处理各种晶圆 ·装晶圆盒(晶圆盒选配) ·带17'触摸屏LCD的工业PC控制 ·内置电离器ESD保护 ·非UV和UV胶带功能全自动
5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂
5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂 5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂特点：可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能适用于300mm半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm 机械手臂可以单独对应2个FOUP（210mm臂长）或者3个FOUP（280mm臂长）双手指结构能够
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder
【衡鹏代理】**薄晶圆临时键合wafer bonder **薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 **薄晶圆临时键合wafer bonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持较薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 **薄晶圆临
力世科可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件
力世科可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件力世科可焊性测试仪5200TN特点： ·力世科5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高 ·5200TN的特性就是仪器