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冈本晶圆研磨机GNX200B 冈本晶圆研磨机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。 冈本晶圆研磨机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG研磨技术。 ·主轴机械精度可调 ·润滑系统有完善防护,避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圆厚度: 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操作模式 ·研磨硅屑细小,冲洗更干净 冈本晶圆研磨机GNX200B
【衡鹏代理】DS-10波峰焊炉温测试仪(DIP标准) DS-10波峰焊炉温测试仪概要: 搭载了USB通信传输,炉温曲线功能,通过软件实现了高度化品质管理 DS-10波峰焊炉温测试仪特点: ·只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭载了炉温曲线测定功能,在原有测定管理项目的基础之上,通过预热和过锡温度传感器,以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线 ·选配件中的耐高温外
桌面型多功能等离子设备可在真空腔室内产生密集,均匀的等离子体
桌面型多功能等离子设备可在真空腔室内产生密集,均匀的等离子体 桌面型多功能等离子设备概要: 是针对研发、试产需求设计的桌面型多功能等离子处理系统。其紧凑可靠的设计可在真空腔室内产生密集、均匀的等离子体,适用于等离子表面处理、表面刻蚀以及其它多种工艺应用。 桌面型多功能等离子设备特点: ·设计紧凑的桌面型等离子工艺平台,易于与厂务端连接 ·可靠的腔体结构设计,确保工艺腔体具备*的气密性与耐用性 ·
Wafer Grinding晶圆研磨机GNX200BP ——又称晶圆减薄/晶圆抛光机 GNX200BP晶圆研磨机Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在较终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量
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