H型双向旋转接头 滕州市凯耐特旋转接头有限公司 电话:0632-2683668 邮编:277500 本文章由旋转接头整理发布,如果你感觉本文章好请转载一下,顺便告诉你的朋友!感觉你对本公司的支持,液压旋转接头-专业的旋转接头生成厂家。 结构特点 其接头是专门适用于冷却方面设计的系列产品,它具有体积小、重量轻、摩擦扭距小等优点,采用了平衡型密封,摩擦组对材料根据环境,选择各种浸渍石墨、青铜、碳化钨、碳化硅的不同组合,足以抵挡铁锈、结垢、碎销等杂质对密封面的影响,我们的密封件是在CNC机床和**研磨机上完成的,表面如同镜面,使密封更加可靠。 适用范围: 转速:N≤1000RPM 温度:T≤100℃ 压力:≤1.0MPA 介质:水、空气、盐水 型号 规格 A B C D E F1 F2 K L L1 L3 L4 L6 L7 N O P Q R S T U HS-G 15A R1/2 G1/8 Rc1/2 Rc3/8 55 28 25 15 147 135 125 90 30 17 12 26 65 95 14 8 4 14 10 160 148 138 103 43 HS-G 20A R3/4 G1/4 Rc3/4 Rc1/2 65 31 30 32 170 155 140 95 30 20 16 32 75 105 14 8 4 14 12 187 172 157 112 47 HS-G 25A R1 G3/8 Rc1 Rc1/2 74 37 33 26 175 160 148 103 33 20 20 36 85 115 16 10 4 14 16 190 175 160 118 19 HS-G 32A R1-1/4 G1/2 Rc1-1/4 Rc1/2 90 45 38 32 211 196 182 148 42 25 30 46 100 140 18 12 4 18 20 226 211 197 143 57 HS-G 40A R1-1/2 G3/4 Rc1-1/2 Rc3/4 95 48 43 36 232 210 185 10 40 25 35
词条
词条说明
沾锡天平-5200TN可对PCB的可焊性进行测试与评价 沾锡天平5200TN可焊性测试仪特点: ·5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品
GEN 3可焊性测试仪能测试各类焊接金属的可焊性能 GEN 3可焊性测试仪概要 GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是**的**。 英国GEN 3可焊性测试仪特点: ·浸润平衡法/微浸润平衡法测试
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RHESCA可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件和PCB
RHESCA可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件和PCB RHESCA可焊性测试仪5200TN特点: ·RHESCA 5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
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