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TSUTSUMI焊接机器人TX-i224S_日本津已 TSUTSUMI津已焊接机器人TX-i224S特点: ·紧凑型机身却有很大的工作范围 ·尽管成本相对低廉,但却能够适用点焊和拉焊 ·适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步 ·搭载操作简单的impacⅢ 控制器,可分别三次设定送锡量,速度和加热时间 ·配备150W大功率发热芯可轻松应对大吸热量工件的焊接 ·可选择3轴机器人 TX
晶圆背抛/晶圆抛光GNX200BP 晶圆背抛GNX200BP晶圆抛光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理,并装载/卸载臂。在较终研磨站之后,使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速,砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量,表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削
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真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160可提供薄晶圆非接触安装
真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160可提供薄晶圆非接触安装 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160特点: ***特的真空安装技术 可编程均匀胶带张力控制 可提供薄晶圆非接触安装 全自动送胶带、贴纸、裁切 晶圆和框架手动装卸 选配热控晶圆夹头 基于PLC的控制,带5.7英寸触摸屏 防静电离子风机 旧胶带和衬板自动复卷 UV和非UV胶带安装 配置4级安全光传感器 半自动真空
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