温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式

    温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式
    ——可以根据锡膏重量自动进行调整 
    
    
    Malcom SPS-2000温控搅拌机特点:
    ·公转约1000rpm高速回转,短时间搅拌 
    ·使用温度自动化模式,只需按钮就能调整到较合适的温度 
    ·使用了自动模式,可以根据锡膏重量自动进行调整 
    ·对于焊锡材料的不同,电脑自动调整出较适合的搅拌曲线
    
    
    Malcom温控搅拌机SPS-2000规格:
    品名	               温控搅拌机SPS-2000
    外形尺寸	               370(W)×410(D)×402(H)不含突起部
    方式	               容器搅拌:自转·公转离心混方式
    搅拌对象	               锡膏
    锡膏容器	               200g~500g 容器(对应各社**容器)
    组套方式 	               适配器辅助方式
    回转平衡	               自动平衡器(500g 容器 250g~550g 对应(含有容器重量含有))
    回转数	               公转速度:较大 1000rpm
    	               自转速度:公转速度的 1/3
    回转数设定范围         300rpm~1000rpm
    温度设定范围             10℃~50℃
    温度表示范围	0℃~50℃	
    定时设定	                1 秒~60 分
    	                10 分未满(1 秒単位)10 分以上(10 秒単位)
    安全功能	                运转时关闭,发生异常时停止
    记忆体功能 	可自行设置(较大 8 件)
    宽频电源	                AC100V±240V    50/60Hz
    使用环境	                10~40℃    20~80%RH(结露なきこと)
    消耗功率	                180W        重量约  25KG
    
    
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