数字比重计MD-04连续测定液体的比重

时间：2021-07-20

数字比重计MD-04连续测定液体的比重


MALCOM数字比重计MD-04产品特点：
代替玻璃浮指的比重计
连续测定液体的比重


MALCOM数字比重计MD-04产品规格：
项目                   规格
测定范围             0.700～1.750
　                      ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意设定(定购的时候*)
　　　　             间距(幅)　0.1的时候　例：0.800～0.900、1.200～1.300
　　　　             间距(幅)　0.2的时候　例：0.800～1.000、1.200～1.400
精度                   ±0.003　※1
　                      间距(幅)　0.1的时候　浮指50cm3规格→±0.003
　                      间距(幅)　0.2的时候　浮指25cm3规格→±0.006
表示                   7部分　4桁红色LED
记录计输出          比重：0～1V(0～10mV、4～20mA)　※2
传感器线长度       3m(可延长)
使用周围温度       0℃～50℃
电源                    AC100V～240V　50/60Hz
选项                    数字式输出RS232C　(B9600,C8,Np,S1)
重量                    360g

※1  比重精度如果是使用了常温的时候，浮指50cm3的精度。
※2　记录计输出成为购买的时候的输出形式。(通常0～1v)


了解更多/precision_measurement/md-04.htm


MALCOM数字比重计MD-04相关产品：
衡鹏供应
MALCOM MD-9900/MD-03/MD-04数字比重计 
MALCOM HD-1便携式比重仪

词条
词条说明
GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机
GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机 GNX200BP全自动晶圆研磨机概要： GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理，并装载/卸载臂。在较终研磨站之后，使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角
50μm晶圆解键合机wafer debonder
50μm晶圆解键合机wafer debonder 50μm晶圆解键合机wafer debonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120
半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6120规格：晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；凸块 50～200微米；晶圆翘曲：≤5mm；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；单平边，V型缺口；胶膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：240~340毫米；长度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜
OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B同时实现BG贴膜 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B特点： ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小，成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。了解更多：http:///Wafer_