50μm晶圆解键合机wafer debonder

时间：2021-08-03

50μm晶圆解键合机wafer debonder



50μm晶圆解键合机wafer debonder特点：
4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。
解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。
可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。
晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。
解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。
可选配嵌入式紫外线照射模块。
工控机+Windows系统。
SECS/GEM 或简易联网能力。


wafer debonder_50μm晶圆解键合机规格参数：
晶圆尺寸	                         4”-8”/8”-12”
支持基板	                         玻璃
激光/UV/加热器	         可选
晶圆切割膜覆盖	         搭载
解键合机撕膜模块	         搭载
晶圆盒形式	         兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料
其他	                          SECS/GEM 或简易联网能力


50μm晶圆解键合机wafer debonder相关产品：
衡鹏供应
**薄晶圆支持系统/**薄晶圆临时解键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圆解键合/晶圆临时解键合

词条
词条说明
焊接**机器人TX-i444S_深圳瑞和衡鹏供应
焊接**机器人TX-i444S_深圳瑞和衡鹏供应 ——TSUTSUMI机器人适用于电脑监控功能焊接机器人_TSUTSUMI TX-i444S特点： ·紧凑型机身却有很大的工作范围 ·尽管成本相对低廉，但却能够适用点焊和拉焊 ·适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步 ·搭载操作简单的impacⅢ 控制器，可分别三次设定送锡量，速度和加热时间 ·配备150W大功率发热芯可轻松应对大
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520 衡鹏瑞和
半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520 衡鹏瑞和半自动晶圆减薄后撕膜机是桌上型/适用于 4”&5”&6”&8”晶圆/操作简便。半自动晶圆减薄后撕膜机STK-520规格参数：晶圆尺寸：4”&5”&6”&8”晶圆；厚度：150 ~750 微米；晶圆种类：硅、砷化镓；平边或 V 型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：38~100 毫米；长度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5
100级无尘烤箱CM-100T_晶圆PI胶固化
100级无尘烤箱CM-100T_晶圆PI胶固化 100级无尘烤箱CM-100T概述：晶圆PI胶固化烤箱CM-100T是参照 Federal Standard(FS)209E 无尘等级规格研发制造，广泛应用于电子液晶显示屏、LCD、CMOS、IC、实验室等生产及科研部门。采用平面水平送风，然后经过进口HEPA Filter装置 (特殊风道设计)送风，过滤效率可达99.99%，满足Class 100
晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动
晶圆切割膜贴膜机STK-7120_半自动半自动晶圆切割贴膜机STK-7120规格：晶圆直径：8”& 12”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：300～400毫米；长度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准； 12”DISCO 或者 K&S 标准；客