7134_ADT切割机/Dicing(多角度) 7134多角度切割机拥有 4" 高功率空气轴承主轴,30krpm时较高2.5KW。直流无刷电机,闭环速度控制。覆盖较高 12" 的圆形产品、12" x 9" 方形基板带框架或 12" x 12" 卡盘(不带框架)。 系统配有闭环转向台,针对多角度切割进行优化,适用各种产品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化铝 ·混合物 ·厚膜设备等 ADT切割机/Dicing 7134系统规格: 大面积系统配置:较高300mm x 300mm 刀片尺寸:4"-5" 主轴:空气轴承,直流无刷,30 krpm/2.5 kW 分度轴(y) 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机 控制:线性编码器 分辨率:0.2 μm 累积精度:1.5 μm 分度精度:1.0 μm 传送轴(X) 气动滑块 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配直流无刷电机 传送速度:高达 600 mm/sec 切割深度轴(z) 驱动装置:滚珠轴承丝杆,配步进电机 分辨率:0.2 μm 精度:2.0 μm 重复精度:1.0 μm 行程:50 mm 旋转编码器 Z线性编码器 - 可选件 Z间隙高达3" - 可选 旋转轴 驱动:闭环、直接驱动、直流无刷 精度:4 arc-sec 重复精度:4 arc-sec 行程:350度 了解更多/wafer_dicer/ADT_7134.htm ADT多角度切割机/Dicing 7134相关产品: 衡鹏供应 ADT 8020系列双轴晶圆切割机 ADT 7220系列单轴晶圆划片机
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SPS-5搅拌机_自动按照粘度和温度操作均匀的锡膏 SPS-5_Malcom锡膏搅拌机特点: -有特殊的设计,对于在容器锡膏的非侵入搅拌。 -搅拌时不需事先将锡膏进行解冻,经数十分钟的搅拌,便可以使用 -自动按照粘度和温度操作均匀的锡膏。 Malcom SPS-5搅拌机的参数: 搅拌方式 星回转法 锡膏温度 从5到 20°C 在10分钟 离心压力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作时
【半导体】手动晶圆切割贴膜机STK-710 上海衡鹏 ——贴膜机是桌上型/适用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圆/操作简便。 手动晶圆切割贴膜机STK-710规格参数: 晶圆尺寸:4”,5”,6”&8”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:210~300 毫米; 长度:100 米; 厚度:0.05~0
【焊接机】TX-i444S_日本津己焊接机器人 TX-i444S_日本津己焊接机器人特点: ·紧凑型机身却有很大的工作范围 ·尽管成本相对低廉,但却能够适用点焊和拉焊 ·焊接机适用高精度滚珠丝杠和伺服马达可实现高重复精度并不会丢同步 ·搭载操作简单的impacⅢ 控制器,可分别三次设定送锡量,速度和加热时间 ·配备150W大功率发热芯可轻松应对大吸热量工件的焊接 ·可选择3轴机器人 津己焊接机TX
【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线 *BGA返修台RD-500SIII已停产,代替品RD-500SV DIC BGA返修台RD-500SIII简述: ·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W),热量更充沛, 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业; ·发热模组温度由原来500度提升到650度; ·全屏对位影像系统
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