STK-1150_UV照射机适用于6”~12”晶圆 STK-1150_UV照射机简介: SINTAIKE STK-1150_UV照射机专门用于硅晶圆、玻璃、陶瓷等产品切割后的解胶工序,采用手动上下料方式,配备触摸显示屏,操作方便快捷。机台的LED UV工作模组可发出波长为365 nm的紫外光对产品进行照射解胶。UV照射能量出厂MAX设置为450mW/cm2。 同时设备配置有UV安全保护装置。 SINTAIKE UV照射机STK-1150规格: UV单元:1套 LED UV 模组 UV波长:365 nm UV 照射能量:50~1500 mW/ cm2,照射能量实时监测,能量可程序调节。 UV 照射均匀性:<=±10 % UV 照射时间: 0~999sec,程序可设定 上料/下料:手动 电源:单相 220V, 10A 设备尺寸:870mm(宽) x 1080mm(深) x 1250mm(高) 设备净重:约300kg SINTAIKE STK-1150_UV照射机相关产品: 衡鹏供应 SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150 SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160
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晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案
晶圆研磨机GNX200B提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案 OKAMOTO GNX200B晶圆研磨机特点: ·GNX200B拥有BG贴膜研磨**技术。 ·一台设备同时实现BG贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·*修砂可持续进行高效平坦化加工。 ·耗材损耗小,成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。 OKAMOTO晶圆研磨机GNX200B规格: 规格 GNX
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